AI晶片
馬斯克砸3.6兆拚自製晶片 Terafab垂直整合廠動搖台積霸業?台灣設備鏈趁勢搶單
技術背景解析:為何垂直整合晶圓廠成AI霸業關鍵? 半導體產能已成為人工智慧競賽的命脈。馬斯克旗下xAI、特斯拉自駕系統與SpaceX衛星資料中心均需大量高效能運算晶片,但當前台積電、三星等代工廠產能滿載,先進製程晶片供不應求,導致AI模型訓練時間拉長、自駕車晶片短缺。垂直整合晶圓廠可讓馬斯克從設計、製造到封測一條龍掌控,不僅確保穩定供應,更可針對特定應用(如端側推論晶片、太空抗輻射晶片)量身打造,無需受限於通用型AI加速器,這正是其終極優勢。英特爾的加入更增添先進製程可行性,但自建晶圓廠的技術門檻與資本支出極高,成功與否仍存變數。 新聞事件詳述:Terafab 1190億美元驚人藍圖 根據德州Grimes郡官網公告,SpaceX正考慮在該郡斥資至少550億美元,最終總投資可能高達1,190億美元,興建「多階段、次世代垂直整合半導體製造與先進運算設施」,即所謂「Terafab」。馬斯克曾表示,Terafab將結合特斯拉資源,並攜手英特爾共同開發AI伺服器、衛星及自駕車晶片。他宣稱未來該廠每年可提供1太瓦(terawatt)總運算電力,並直言「要嘛我們蓋Terafab,要嘛就沒晶片