低軌衛星商機爆發 台灣供應鏈如何搶佔STMicroelectronics 30億美元太空半導體訂單？
低軌衛星市場引爆 STMicroelectronics 財測揭示30億美元商機
總部位於日內瓦的晶片大廠意法半導體（STMicroelectronics）近期在投資者電話會議中宣布，預估其太空半導體業務在2026年至2028年間將累計貢獻超過30億美元營收。其中，低軌衛星（LEO）相關營收從2021年的1.75億美元躍升至2025年的約6億美元，2026年底更預計接近10億美元。這股成長動能主要來自商業星座運營商的大規模部署，尤其是SpaceX的Starlink。
星座部署進度與頻寬覆蓋
Starlink目前已在低地球軌道部署約6,000枚衛星，提供全球超過百萬用戶的下載速率達50-200 Mbps，延遲低於40毫秒。Amazon的Kuiper計劃預計2026年開始發射首批量產衛星，力圖在2028年前覆蓋全球。其他業者如OneWeb、Telesat也陸續擴張。STMicroelectronics已向Starlink出貨超過50億顆RF天線晶片，並預測2027年前出貨量將翻倍至100億顆。此外，ST也為歐洲Iris²主權星座供應元件，確保供應鏈多元。
商業競爭格局：Starlink領先，Kuiper急追
目前Starlink以超過5億美元的季營收穩居LEO通訊龍頭，但Amazon Kuiper憑藉亞馬遜的資本與雲端資源，正加速追趕。ST的客戶集中度風險明顯，但該公司同時供貨給SpaceX、Thales及Eutelsat，顯示其技術不可取代。其他業者如OneWeb（現合併於Eutelsat）則聚焦企業與政府客戶，市場區隔明確。
台灣廠商的衛星通訊零組件商機
台灣衛星零組件供應鏈在RF天線、地面終端、散熱模組等領域具備競爭力。隨著Starlink用戶終端持續出貨，以及Kuiper投入量產，台灣廠商有望獲得更多OEM/ODM訂單。特別在塑封輻射強化晶片、高頻連接器與天線陣列方面，台廠與ST等國際大廠合作緊密。
Starlink台灣定價與應用價值
Starlink已在台灣開通服務，月費約99美元，硬體費用約9,000元新台幣，覆蓋範圍包括偏鄉與山區。國防領域，低軌衛星可提供戰術通信備援，減少對地面基礎設施的依賴，台灣軍方與相關單位正評估導入衛星終端以強化通訊韌性。
台灣供應鏈影響
全球LEO星座量產加速，台灣電子零組件廠商在射頻、散熱、電源管理等領域已切入供應鏈，中長期營運動能明確。
- 鐳洋科技（4979）▲▲ 強烈正向
- 優勢：專注衛星天線與射頻模組，已打入Starlink地面終端供應鏈，RF晶片用量隨用戶數成長。
- 劣勢／風險：客戶集中度偏高，若Starlink自製天線或轉單將影響營收。
- 預估影響：2026年天線模組出貨量可望年增30%以上，營收顯著受益。
- 創未來科技（3489）▲ 正向
- 優勢：衛星通訊晶片設計能力強，與ST合作開發塑封輻射強化晶片，應用於LEO衛星。
- 劣勢／風險：晶片驗證週期長，新競爭者投入可能壓縮利潤。
- 預估影響：2026-2028年衛星晶片營收占比將提升至15%，潛在轉單機會。
- 合勤控（3704）▲ 正向
- 優勢：網通設備大廠，具備地面終端與閘道器開發經驗，可承接Kuiper或Starlink代工訂單。
- 劣勢／風險：毛利率偏低，需大量資本投入生產線。
- 預估影響：LEO地面設備業務年複合成長率可達20%，貢獻營收顯著。
- 台光罩（2338）→ 中性
- 優勢：半導體光罩間接供應ST等晶片廠，衛星需求增加帶動光罩用量。
- 劣勢／風險：太空半導體佔整體營收比重極低，影響有限。
- 預估影響：無明顯訂單增量，維持穩定。
- 劍麟（2228）▲ 正向
- 優勢：散熱技術應用於衛星電源管理與RF放大器，LEO衛星熱管理需求提升。
- 劣勢／風險：太空級散熱認證嚴格，初期出貨量小。
- 預估影響：2027年後隨Kuiper量產，散熱模組訂單有望倍增。
整體而言，台灣供應鏈在低軌衛星商機中扮演關鍵角色，但需留意客戶集中與技術迭代風險。隨著STMicroelectronics等國際大廠擴大產能，台廠將持續受惠於全球化分工。
